同花顺财经 | 北向资金全天净流入56.8亿元，加仓贵金属板块20.1亿元、半导体板块22.5亿元、6G板块15.2亿元，通宇通讯、四川黄金、中芯国际等龙头标的获重点布局。 | 6G、贵金属、半导体 | 三大板块核心标的估值合理，北向资金与机构资金协同加仓，资金信号积极 | 北向资金明确节前抱团方向，硬科技与黄金板块具备短期确定性机会，资金质地优质，走势持续性强。 | 跟随北向资金方向，聚焦龙头标的，低吸为主，不追高，构建“25%黄金+50%硬科技+15%短线题材”组合。 |
证券日报 | 脑机接口行业迎来政策与技术双驱动，国内将其纳入新质生产力发展范畴，Neuralink推进脑机接口设备规模化生产，行业商业化进程加速。 | 脑机接口、人工智能、医疗器械 | 龙头标的PEG 1.2-1.5，估值相对合理；跟风小票PEG超2.0，估值虚高，游资主导资金流向 | 板块短线弹性大，但资金分歧大，持续性依赖市场情绪，需区分龙头与跟风标的，仅适合短线试错。 | 短线试错龙头标的，早盘封死涨停且封单充足可介入，次日获利即兑现，严格设定8%止损线，不中长期持有。 |
上交所公告 | 中芯国际发布2025年业绩预告，预计净利润增长30%-40%，营收增长25%-35%，募集资金主要用于先进制程研发，业绩确定性强。 | 半导体、芯片 | 动态PE 40倍，PEG 1.0，估值安全，北向资金与机构资金同步加仓，业绩与资金共振 | 半导体板块核心标的业绩逐步兑现，估值合理，资金与业绩形成共振，中长期价值突出，是节前成长核心仓位。 | 中长期布局，逢回调至10日均线低吸，作为底仓持有，止盈12%-15%，止损6%，与6G板块搭配配置。 |
东方财富网 | 国内半导体材料企业突破关键技术，实现12英寸硅片国产化量产，打破海外垄断，推动半导体产业链自主可控，降低进口依赖度。 | 半导体材料、芯片 | 板块核心标的PEG 0.9-1.1，估值合理，技术突破催化估值提升，机构资金逐步介入 | 半导体材料细分赛道迎来技术突破，中长期成长逻辑清晰，估值合理，资金布局意愿强烈，可重点关注。 | 小仓位布局细分赛道龙头标的（沪硅产业），中长期持有，逢回调补仓，仓位不超过总资金10%。 |
