涨跌逻辑：① 业绩超预期支撑：中芯国际发布业绩预告，预计2025年净利润增长35%-45%，营收增长28%-38%，远超市场预期，带动板块情绪升温；板块内多数龙头毛利率同比提升，业绩质量优异；② 技术突破强化预期：沪硅产业12英寸硅片国产化量产良率超92%，打破海外垄断，产能利用率85%，预计2025年相关业务营收增长55%以上，技术自主可控成为核心逻辑；③ 政策资金加持：国内专项基金持续投入，半导体材料领域获补贴超50亿元，叠加北向与机构资金协同加仓，资金集中度达16.8%，抱团趋势稳固。
板块评判：半导体板块受业绩、技术、资金三重支撑，成长确定性强，中长期价值突出，适合稳健型、进取型投资者节前布局。风险点在于行业研发周期长，短期业绩兑现慢，但国内自主可控趋势明确，长期逻辑不受影响。
投资策略：采用“业绩验证+波段操作”策略，聚焦芯片制造（中芯国际）、半导体材料（沪硅产业），在10日均线附近低吸，单只标的仓位不超12%；与6G、光模块形成成长组合，平衡弹性与确定性；止盈线20%，止损线7%；节前维持板块仓位20%-30%。
🔥 成长核心2：6G+光模块板块（政策+全球共振，弹性首选）
板块表现：当日6G板块涨幅2.35%，通宇通讯、信科移动等12只个股涨停，板块成交额395亿元，增长38.7%；光模块赛道涨幅3.5%，光迅科技、新易盛涨幅分别达8.8%、8.5%，成为领涨核心；通宇通讯获机构净买入2.8亿元、北向资金净买入530万股，换手率11.2%，流动性充足；前5大龙头成交额占比58%，资金向头部集中趋势强烈。
涨跌逻辑：① 政策驱动核心：工信部宣布6G研发完成第一阶段技术试验，启动第二阶段试验，将其纳入新质生产力范畴，专项基金支持超800亿元，分三年落地，重点支持光模块、通信设备环节，政策红利持续释放；② 全球共振升温：欧洲6G联盟发布研发路线图，计划2030年商用，全球研发竞赛升温，美股6G板块同步上涨1.2%，光模块作为核心硬件环节受益明确；③ 资金接力博弈：AI算力板块35%出逃资金流入该板块，形成量能接力，光模块板块受益于海外需求增长，业绩确定性强，进一步吸引资金抱团。
板块评判：6G+光模块板块处于政策发酵期，叠加全球共振、资金支撑充足，成长弹性突出，适合稳健型、进取型投资者布局。风险点在于部分跟风标的估值偏高（PE超80倍），缺乏业绩支撑，可能震荡回调，但核心标的逻辑稳固。
投资策略：采用“弹性博弈+快进快出”策略，聚焦光模块、通信设备龙头（光迅科技、通宇通讯、新易盛），在5日均线附近低吸，单板块仓位不超25%；与半导体搭配布局，分散风险；止盈线20%，止损线7%；节前维持板块仓位20%。实时资金流向可关注
